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大部分電子組件的濕度試驗強調在元器件表面不要出現(xiàn)凝露，采用如下的技術可防止凝露形成。
一、為什么凝露會發(fā)生?
假如樣品溫度低于試驗箱內流動空氣的露點溫度，樣品上將發(fā)生冷凝。這樣假設試驗箱內流動空氣的溫度為85℃，相對濕度為85%，空氣的露點為80.9℃,試件表面將產(chǎn)生凝露。因此為了防止凝露，做恒濕試驗之前，要先把樣品溫度升到試驗箱內空氣溫度。
（空氣露點溫度>樣品溫度）→發(fā)生凝露
（空氣露點溫度<樣品溫度）→不發(fā)生凝露
| 干球溫度 | 相對濕度（R.H） | 露點溫度 ( ℃ ) |
| 60 | 85 | 56.5 |
| 70 | 85 | 66.3 |
| 90 | 67.7 | |
| 85 | 85 | 80.9 |
| 90 | 82.3 |
二、防止樣品表面凝露程序示例
使用以下方式(防止樣品表面凝露程序示例圖)可防止樣品表面凝露。本例程序的溫度為85℃、相對濕度為85%。
在第2步程序中把溫度升高到85℃，假設濕度也升到85%RH，樣品溫度可能保持低于凝露點，樣品表面將產(chǎn)生凝露，因此本程序僅僅是把溫度控制在85℃。第二步程序的長度，將按照樣品熱容量變化而變化，目的是保證有足夠的時間使試驗箱內溫度穩(wěn)定在85℃。
第二步試驗箱在設定溫度85℃，濕度85%RH的程序，在這一步雖然濕度控制剛開始，但樣品溫度已達85℃，將不會產(chǎn)生凝露。
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